(사진=황진환 기자/자료사진)
삼성전자가 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가했다. 이를 통해 삼성전자는 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라, 지속 성장중인 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 차별화된 가치를 제공한다는 포부다.
11일 삼성전자가 공개한 11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다. 14LPP 공정과 비교했을 때, 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.
11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정이다.
삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 '18년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다.
삼성전자가 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼는 2014년 약 20만장에 이른다. 아울러 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb) 수율 80%를 확보한 상태다.
삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며, "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"라고 말했다.
삼성전자는 앞서 지난 5월 파운드리 사업부 출범 뒤 미국(5월)과 한국(7월)에서 파운드리 포럼을 개최해 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있다.
이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정이다.