바이두 AI칩 '쿤룬(KUNLUN)'(사진=삼성전자 제공)
삼성전자가 중국 대형 인터넷 업체 바이두(Baidu)의 인공지능 반도체를 만든다.
삼성전자가 바이두와 첫 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 나서면서 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용할 수 있는 영역으로 삼성전자의 파운드리 사업이 확대될 전망이다.
삼성전자는 바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.
바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정과 차별화된 2.5D 패키징 기술인 I-큐브(Interposer-Cube)를 적용해 고성능을 구현한 제품이다.
쿤룬 칩은 512GBps 대역폭과 260TOPS(150W)를 구현한다. 260TOPS는 초당 260조회 연산을 할 수 있다는 뜻이다.
삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다고 설명했다.
이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선하면서 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.
2.5D 패키징은 CPU, GPU 등 SoC와 메모리칩(HBM 등)을 1개의 패키지 않아 배치해 성능은 높이고 패키지 면적은 줄이는 기술이다.
이 과정에 IC칩과 인쇄회로 기판(PCB) 사이 회로 폭 차이를 완충시키는 역할을 하는 인터포저(Interposer)가 이용된다.
2.5D 패키징 구조(사진=삼성전자 제공)
바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 수석 아키텍트는 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 밝혔다.
삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"라며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.