삼성전자 3세대 16GB HBM2E D램 '플래시볼트'(사진=삼성전자 제공)
삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다.
삼성전자에 따르면, '플래시볼트는' 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리) D램으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.
3세대 HBM2E D램 '플래시볼트' 출시는 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'를 삼성전자가 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년 만이다.
'플래시볼트'는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다.
16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV(실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'이 적용됐다.
특히 이 제품은 '신호전송 최적화 회로 설계'를 활용해 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다.
이는 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.
삼성전자는 올해 이 제품을 양산할 계획이다. 삼성전자는 "기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획"이라고 밝혔다.
삼성전자는 또 이 제품이 세계최초로 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달 속도 특성을 확보해 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망했다.