SK하이닉스는 17일 최근 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 인텔개발자회의에서 모바일용과 서버용 메모리반도체 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
SK하이닉스는 이 회의에서 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 'UFS(Universal Flash Storage) 2.1'과 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 'NVDIMM(Non Volatile DIMM)'을 공개했다.
SK하이닉스가 공개한 'UFS 2.1 솔루션'은 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32GB의 용량을 구현한 것으로 초당 연속 읽기/쓰기 속도는 각각 800MB(메가바이트)와 200MB로 동작해 기존 eMMC(embedded Multi Media Card) 5.1보다 세 배 이상 빠른 읽기속도를 제공한다고 하이닉스는 설명했다.
또 D램과 낸드 플래시를 한 모듈 안에 결합한 16GB(기가바이트) DDR4 NVDIMM는 고속 데이터 처리뿐만 아니라 안정적인 구동이 가능하다.
특히 NVDIMM은 D램과 D램 두 배 용량의 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합해 예상치 못한 전원손실이 발생하는 경우에도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 데이터를 안전하게 복구할 수 있다고 하이닉스는 덧붙였다.
인텔개발자회의는 최신 IT 정보와 관련 제품을 개발자 및 파트너들과 공유하고 토론하는 자리로 델, 에릭슨, 레노보, 삼성, 시스코 등 200여개의 기업과 약 6000여 명의 인파가 참석하는 국제회의이다.