연합뉴스지난 21일 대만 남부지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 피해가 당초 예상보다 더 크다는 대만 언론의 보도가 나왔다.
중국시보는 24일 한 소식통을 인용해 사흘 전 남부 타이난 지역에서 발생한 지진으로 남부과학산업단지(난커) 내 TSMC 공장 피해 상황이 예상보다 심각하다고 보도했다.
이 소식통은 난커에서 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 14팹(공장)과 18팹에서 각각 웨이퍼 약 3만장의 손상이 발생했다고 설명했다.
18팹은 현재 첨단 3나노와 5나노 공정 웨이퍼 생산의 핵심 거점으로 엔비디아와 AMD, 인텔 등을 주요 고객사로 두고 있는 것으로 알려졌다.
이 소식통은 18팹 보다 범용 반도체를 생산하는 14팹의 웨이퍼 손상이 더 심각하다며 향후 총 손상 물량은 6만장 이상으로 늘어날 수 있다고 전망했다.
전날 TSMC 측은 대부분의 공장이 정상화됐지만 일부 생산 라인은 여전히 복구 중이라고 밝힌 바 있다.
앞서, 대만 언론 공상시보는 지난 22일 소식통을 인용해 이번 지진으로 14팹과 18팹에서 웨이퍼 1~2만장의 손상이 예상돼 지난해 4월 발생한 규모 7.2 강진 당시 보다는 피해 규모가 적다고 보도한 바 있다.
하지만 당초 예상보다 피해 규모가 늘어나면서 지난해 보다 이번 지진으로 입은 피해가 더 클 수 있다고 중국시보는 전했다. 지난해 강진으로 TSMC는 같은해 2분기 총이익률이 약 0.5%p 감소했다.