삼성전자, 초고용량 SSD 2.5인치_U.2(사진=삼성전자 제공)
삼성전자가 세계 최초로 낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제 없이 사용할 수 있게 하는 '네버 다이' SSD를 구현한 'FIP(Fail-in-Place)' 기술 등을 적용한 초고용량 제품을 선보였다.
19일 삼성전자에 따르면, 19종으로 출시되는 PCIe Gen4 SSD에는 △네버 다이(Never Die) SSD'FIP'과 함께 △ 사용자별 가상의 독립된 공간을 제공하는 'SSD 가상화' △ 초고속 동작에서도 빅데이터를 이용해 데이터를 정확히 판독하는 'V낸드 머신러닝' 등 3가지 기술이 최초로 적용됐다.
삼성전자는 'FIP기술'로 'Never Die'SSD를 구현했다고 설명했다. FIP 기술은 낸드 칩의 오류를 감지하는 기술과 낸드 칩으로 인해 손상된 데이터를 검사하는 기술, 원본 데이터를 정상 칩에 재배치 하는 기술로 구성됐다.
삼성전자는 "30.72TB 초고용량 SSD제품에 FIP 기술을 적용하면 512개의 낸드 칩 하나하나의 동작 특성을 감지해 이상이 발생하면 자동적으로 오류처리 알고리즘을 가동해 고성능을 유지하면서 안정적으로 동작한다"고 했다.
서버와 데이터센터에 사용되는 초고용량 SSD는 그동안 내부의 수백 개 낸드 칩 중 한 개만 문제가 발생하더라도 SSD를 통째로 교체해야 하고, 이에 따라 시스템 가동을 중지한다던가 데이터 백업에 추가 비용을 써야 하는 등의 부담이 있었다.
SSD 가상화 기술은 1대의 SSD를 수십명의 사용자가 나눠쓰는 기술이다. 최대 64개의 작은 SSD로 분할할 수 있어 클라우드 업체는 동일 자원으로 더 많은 사용자에게 서비스를 제공할 수 있다.
V낸드 머신러닝 기술은 각 낸드 층의 셀 특성과 셀 회로간의 차이를 빅데이터를 기반으로 예측하고 판독하게 한다고 삼성전자는 설명했다. 불안정한 상황에서도 데이터의 신뢰도를 높일 수 있다.
삼성전자는 이런 기술을 바탕으로 지난달부터 기존 대비 속도를 2배 이상 높이고, 최대 30.72TB 용량을 제공하는 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작했다.
(표=삼성전자 제공)