SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 AI(인공지능) 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 충북 청주에 19조 원을 투자해 첨단 패키징 팹(반도체 공장)을 짓는다.
SK하이닉스는 13일 "글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 'P&T7'(패키지&테스트)의 신규 투자를 결정했다"며 이 같이 밝혔다.
해당 팹은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 규모의 부지에 총 19조 원을 들여 조성될 예정으로, 올해 4월 착공 후 2027년 말 완공이 목표다.
SK하이닉스는 "작년부터 2030년까지 HBM(고대역폭메모리)의 연평균 성장률이 33%로 전망되는 만큼, HBM 수요 증가에 대한 선제적 대응의 중요성이 매우 높아지고 있다"며 "이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라고 설명했다.
신설되는 P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설로서, HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹이다.
전공정이란 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 반도체 칩을 만들어내는 과정을 의미하며, 패키징과 테스트를 아우르는 후공정은 웨이퍼 상태의 칩을 제품화하는 과정이다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 칩들을 이어 성능을 향상시키는 첨단 기술이다.
SK하이닉스는 P&T7 구축지로 충북 청주를 택한 데 대해 "첨단 패키징 공정은 물류와 운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다"며 "이미 추진 중인 청주 (전공정팹) M15X와 이번 P&T7 간의 유기적 연계를 통해 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것"이라고 설명했다.
차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조 원을 들여 조성되는 M15X는 작년 10월 생산 라인 핵심 시설인 클린룸을 열었다. 현재 장비를 순차적으로 설치하는 등 가동을 앞두고 있다. P&T7까지 가동되면 SK하이닉스는 청주 캠퍼스에 HBM을 비롯한 D램, 낸드플래시 생산과 첨단 패키징 시설까지 모두 갖추게 된다.
SK하이닉스는 이번 투자 결정과 관련해 "중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"고 덧붙였다. 그러면서 "반도체 산업은 정부의 정책적 노력과 함께 기업의 적극적 참여가 더해질 때 실질적 성과를 낼 수 있는 영역"이라며 "정책의 방향성과 기업의 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면, 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환은 더욱 강력해질 것"이라고 밝혔다.
아울러 "이번 청주 첨단 패키징 팹 투자에서 최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담을 완화하고 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다"며 "이러한 제도적 환경 개선은 투자 구조의 효율성을 높이고, 기업 투자의 복합적 리스크를 보다 체계적으로 관리하는 데 기여할 것으로 기대하고 있다"고 설명했다.