연합뉴스글로벌 메모리 반도체 '투톱'인 삼성전자와 SK하이닉스의 미래 성장성을 의미하는 영업이익 전망치가 빠르게 상향 조정되고 있다. AI(인공지능)의 폭발적 확산에 따른 세계적인 메모리 수요가 시장 예상을 훌쩍 뛰어넘을 정도로 강한 탓으로 분석된다.
두 기업은 AI 핵심 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4로 올해 시장 지배력을 더욱 강화할 것으로 보인다. 여기다 현실에서 움직이는 AI, 즉 피지컬 AI 시대가 본격화하면 두 기업에 메모리 수요가 더 집중될 것이라는 전망도 나온다.
불과 3개월 만에 영업이익 전망 2배 넘게 상향 조정
17일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익 증권사 전망치(컨센서스)는 각각 167조 5617억 원, 143조 4868억 원으로 합산 311조 485억 원이다. 불과 3개월 전 합산 전망치인 146조 3050억 원을 2배 넘게 웃도는 액수이자, 양사의 작년 영업이익 합산치 90조 8100억 원의 약 3.4배에 달하는 천문학적인 숫자다.
내년 전망은 더 밝다. 삼성전자는 184조 4498억 원, SK하이닉스는 158조 364억 원의 영업이익을 올리며 합산 342조 원을 돌파할 것이라는 게 증권사들의 컨센서스다.
이보다 더 긍정적인 시각도 있다. 미국 월가의 대표적인 투자은행(IB) 모건스탠리는 올해 삼성전자 245조 원, SK하이닉스 179조 원으로 합산 영업이익이 420조 원을 돌파하고, 내년에는 두 기업이 각각 317조 원, 225조 원이라는 대기록을 세울 것으로 봤다. 구글 등 세계적 빅테크 기업들마저 뛰어넘을 수 있다는 관측이다.
이런 장밋빛 전망의 배경에는 AI가 단기적인 '붐'에 그치지 않을 것이라는 판단이 깔려있다. AI 기술은 비서형 AI인 에이전틱 AI, 로봇 등에 탑재되는 피지컬 AI 등 여러 갈래로 진화하면서 장기적으로 인간의 삶을 크게 바꿀 것으로 예상되기에, AI 핵심 부품인 반도체의 초호황기도 단기에 그치지 않을 것이라는 시각이다.
모건스탠리는 최근 보고서에서 "오랫동안 급격한 정점과 저점을 겪어온 반도체 산업은 이제 보다 지속적인 '구조적 성장기'로 접어들고 있을지도 모른다"고 밝혔다.
세계 메모리 수요 삼성·하이닉스에 쏠린다…HBM 지배력도 올해 더 '강화'
삼성전자 HBM4 제품. 연합뉴스이런 전망치들은 현실에 뿌리를 두고 있다. 실제로 현재 메모리 반도체는 없어서 못 구할 정도의 품귀 현상이 계속되는 중이다. 주요 제조사들이 AI의 두뇌에 대량의 데이터를 빠르게 옮겨주는 HBM 등 고부가 메모리 제품을 만드는 데 집중하다보니 범용 D램까지 덩달아 가격이 천정부지로 치솟는 '메모리 슈퍼사이클'이 이어지고 있다.
시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 PC용 범용 D램인 '8GB(기가바이트) DDR4' 가격은 작년 4분기에만 35% 올랐다. 서버용 64GB DDR5는 같은 기간 76% 상승했다. 이 기관은 "올해 1분기에도 메모리 가격이 직전 분기 대비 80~90% 상승할 것"이라고 예측했다.
이처럼 점점 비싸지는 메모리 제조의 주도권은 삼성전자와 SK하이닉스가 쥐고 있다. 두 기업의 전세계 D램 시장 합산 점유율은 작년 3분기 기준 67%에 달한다.
글로벌 빅테크들의 수요와 이에 따른 공급이 집중되고 있는 HBM 시장만 떼어 놓고 봐도, 양사의 점유율은 더욱 확대될 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 최신 HBM4 제품을 지난 12일 세계 최초로 양산 출하하며 그간 SK하이닉스가 과반을 점해왔던 HBM 시장 재편을 노리고 있다. 이 기업 관계자는 "올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것"이라고 예측했다.
SK하이닉스도 HBM4를 양산 중이라며 "(이전 세대) HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적인 시장 점유율을 목표로 삼고 있다"고 했다. 두 기업의 HBM4는 AI 칩 시장의 선두주자인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 것으로 보인다.
AI 진화와 맞물리는 기술…"삼성·하이닉스, 로봇용 메모리도 경쟁력 있다"
급변하는 AI 시대 흐름과 삼성전자, SK하이닉스의 기술이 부합하고 있다는 점도 두 기업의 미래 성장 전망에 무게가 실리는 이유다.
최근 구글과 마이크로소프트, 아마존 등 빅테크 기업들은 자체 목적에 맞는 AI 칩을 경쟁적으로 개발하며 엔비디아 1강 체제를 위협하고 있는데, 이런 전략형 AI 칩(ASIC)에도 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 핵심부품으로 쓰이고 있다. 모건스탠리는 ASIC 시장 규모가 2024년 120억 달러에서 2027년 300억 달러로 연평균 30% 넘게 성장할 것으로 예상했다.
성큼 다가오고 있는 'AI 로봇 시대'에 요구될 저전력 메모리 기술 경쟁력도 두 기업 모두 뛰어나다는 평가가 나온다.
유재희 홍익대 전자전기공학부 교수는 "삼성전자와 SK하이닉스는 로봇에도 LPDDR(저전력·고성능메모리) 등을 통해 다져온 기술력을 활용할 수 있다"며 "뿐만 아니라 HBM도 점차 전력 효율을 높이는 쪽으로 기술이 개발되고 있어 경쟁력이 있다고 본다"고 말했다.