지난 13일 경남 창원의 한국재료연구원 본관 대강당에서 열린 '제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼'. 재료연 제공 한국재료연구원(KIMS)이 지난 13일 경남 창원 한국재료연구원 본관 대강당에서 '제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼'을 개최했다. 이번 포럼은 첨단 반도체와 패키징 소재 산업의 국내외 기술·산업 동향을 공유하고, 소재 산업의 발전 방향과 KIMS가 추진 중인 소재 기술 개발 현황을 논의하기 위해 마련됐다.
세계적으로 첨단 반도체 산업이 전략기술 기반의 국가 핵심 산업으로 빠르게 부상하면서, 우리 정부는 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 기술 확보에 사활을 걸고 있다. KIMS는 국가적 과제인 반도체 패키징 소재 기술 자립에 주목해, 산·학·연·관 협력 체계 구축과 연구개발(R&D) 성과 공유를 통한 산업 생태계 조성을 목표로 이번 포럼을 기획했다.
이번 포럼에는 산·학·연·관 각 분야의 전문가들이 참석해 다양한 주제를 발표했다. 1세션에서는 동남권 특화 미래모빌리티향 반도체 기술 개발, SiC 전력반도체 소자와 소재 특성, 반도체 소부장과 구미 특화단지 추진 방향, 나노종합기술원 첨단패키징 테스트베드 플랫폼, 차세대 AI 가속기용 이종집적 플랫폼 등이 논의됐다. 2세션에서는 스마트 이종집적 시스템을 위한 상복합반도체기술, 첨단패키징 배선소재기술, 재료연의 첨단 반도체 패키징 열·신뢰성 솔루션 기술 등의 주제가 다뤄졌다. 마지막으로 '반도체 패키징 소재 발전을 위한 전문가 토의'를 주제로 패널 토론이 진행되며, 향후 기술 발전 방향과 협력 방안에 대한 심도 있는 논의가 이어졌다.
KIMS 최철진 원장은 "이번 포럼을 통해 국내외 첨단 반도체 패키징 소재 기술과 산업 동향에 대한 이해를 공유하고, 연구원을 중심으로 산업계·학계·정부가 긴밀히 협력하는 지속 가능한 네트워크가 구축되기를 기대한다"라고 말했다.