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ARM, '기업공개' 전문가 영입…'매각'보단 '상장'에 무게 실려

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    ARM, '기업공개' 전문가 영입…'매각'보단 '상장'에 무게 실려

    핵심요약

    ARM의 새 CFO 선임은 손정의 소프트뱅크 회장과 이재용 삼성전자 부회장의 만남이 임박한 가운데 이뤄진 것이어서 더욱 주목을 받는다.

    이재용 삼성전자 부회장. 류영주 기자이재용 삼성전자 부회장. 류영주 기자
    영국의 반도체 설계 전문기업 ARM이 기업공개(IPO) 전문가를 최고재무책임자(CFO)로 영입했다. 손정의 일본 소프트뱅크 회장과 이재용 삼성전자 부회장의 만남이 임박한 가운데 매각보다는 상장에 무게를 싣는 행보로 풀이된다.

    28일 업계에 따르면 ARM은 지난 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 30년 넘게 재무분야에서 경력을 쌓은 쿠팡 이사회 이사 및 감사위원회 위원 출신의 제이슨 차일드(Jason Child)를 CFO로 선임했다고 공식 발표했다.

    ARM은 차일드 CFO가 고성장 기업에서 리더십을 발휘하고 글로벌 금융 기능을 확장하는 데 30년 이상의 경험을 쌓았다고 설명하며 오는 11월 2일 회사에 합류해 ARM의 글로벌 재무 부문을 이끌 예정이라고 밝혔다.

    르네 하스(Rene Haas) ARM 최고경영자(CEO)는 "상장 기업에서의 재무 관리 및 IPO(기업공개) 실행에 대한 차일드 CFO의 광범위한 경험은 잠재적인 상장을 준비하는 데 매우 유용할 것"이라고 기대를 표했다.

    차일드 CFO는 "Arm은 창립 이래 반도체 산업에서 놀라운 혁신과 리더십의 역사를 가지고 있다"며 "Arm은 세계적인 수준의 반도체 부문 리더이며 이 흥미진진한 시기에 CFO로 합류하게 돼 매우 기쁘다"고 소감을 밝혔다.

    제이슨 차일드 신임 ARM CFO(최고재무관리자). 트위터 캡처 제이슨 차일드 신임 ARM CFO(최고재무관리자). 트위터 캡처 
    차일드 CFO는 세계 최대 전자상거래 기업인 아마존에서 10년 넘게 재무 이사를 지냈고, 이후에는 미국 소셜커머스 기업 그루폰(Groupon)에서 4년 이상 CFO로 일하며 기업공개 추진에 핵심적 역할을 한 인물이다.

    부동산 온라인거래 업체 오픈도어(Opendoor), 웨어러블 기기 제조업체 조본(Jawbone) 등을 거쳐 2019년 5월부터는 미국 빅데이터·정보보안 플랫폼 기업 스플렁크(Splunk)에서 CFO로 일했다.

    지난 4월에는 쿠팡의 모회사인 쿠팡INC의 이사회 이사로 임명됐다. 쿠팡과 ARM은 '소프트뱅크'를 고리로 엮여 있다. ARM은 소프트뱅크가 지분 75%를 보유하고 있고, 쿠팡은 소프트뱅크 비전펀드로부터 30억달러 상당의 투자를 유치했다.

    ARM은 이날 차일드 CFO 영입과 함께 신규 이사진 2명의 선임도 함께 발표했다. 이를 두고 매각이 무산된 이후 기업공개를 추진해 온 ARM이 미국 또는 영국 증시에 상장하겠다는 기존 계획에 무게를 실었다는 평가가 나온다.

    앞서 손정의 소트프뱅크 회장은 지난 6월 ARM을 기술주 중심의 미국 뉴욕 나스닥에 상장할 가능성이 가장 높으며 다만 영국 런던 증시에 상장하라는 요청이 있다고 말했다.  

    영국의 IT(정보통신) 전문매체인 더레지스터(The Register)는 "ARM이 기업공개를 앞두고 새 CFO를 영입했다"면서 "ARM이 언제 기업공개에 나서게 될지, 또 어느 증권거래소에 상장할지 등은 아직 확인되지 않았다"고 전했다.

    손정의 소프트뱅크 회장. 연합뉴스 손정의 소프트뱅크 회장. 연합뉴스 
    ARM의 새 CFO 선임은 손 회장과 이재용 삼성전자 부회장의 만남이 임박한 가운데 이뤄진 것이어서 더욱 주목을 받는다. 손 회장과 이 부회장은 다음달 한국에서 만나 ARM과 삼성전자의 협력 방안을 논의할 예정이다.

    손 회장의 방한을 앞두고 당초 업계에서는 삼성전자의 ARM 인수전 참여가 공식화될 것이라는 관측이 나왔다. 엔비디아의 단독 인수 시도가 각국 규제당국에 의해 무산된 터라 다른 기업들과 컨소시엄을 구성해 공동 인수를 추진할 것이라는 시각이었다.

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    하지만 ARM이 기업공개에 대한 의지를 피력한 만큼 삼성전자가 ARM의 소수지분을 취득해 전략적 협력 관계를 강화하는 방안이 유력해졌다.

    이와 관련해 대만의 디지타임스는 내부 관계자를 인용해 삼성전자가 ARM과 차세대 반도체 패키징에 쓰이는 첨단 메모리반도체 분야에서 기술 협력 가능성을 논의할 것이라고 보도하기도 했다.

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