LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판'. LG이노텍 제공LG이노텍은 성능을 높이면서도 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM(유심) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM(현금 자동 입출금기), 여권 리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 자사가 개발한 차세대 스마트 IC 기판에 대해 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이라고 설명했다. 연간 이산화탄소 배출량 8500톤 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생할 것이라는 분석도 덧붙였다.
이 제품에는 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재가 세계 최초로 적용됐다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다.
그러나 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 과제였다. 표면 도금이 필요 없는 LG이노텍의 '차세대 스마트 IC 기판'이 주목 받는 이유다.
LG이노텍, '차세대 스마트 IC 기판' 개발. LG이노텍 제공차세대 스마트 IC 기판은 내구성이 기존 대비 약 3배 강화되면서 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동도 줄일 수 있게 됐다.
LG이노텍은 해당 제품을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 회사 관계자는 "주요 고객사가 위치한 유럽의 환경 규제가 강화된 만큼 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 글로벌 시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고, 미국과 유럽, 중국 등에 특허 등록도 추진 중이다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "향후 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보이며 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.