세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024 둘째 날인 10일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)가 관람객들로 북적이고 있다. 연합뉴스세계 최대 전자 전시회 CES 2024의 핵심은 'AI(인공지능)'이다. AI 서버용 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 글로벌 수요가 폭발하는 가운데 CES에서 AI 관련 차세대 반도체 기술인 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)'가 주목받고 있다.
12일 업계에 따르면, 현재 글로벌 HBM 시장을 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스는 CES 2024에서 CXL 기술이 적용된 차세대 메모리 반도체를 공개한다.
CXL은 메모리 기술의 표준이다. AI의 발달로 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치) 처리해야 하는 데이터는 빠르게 늘지만, D램의 용량 한계로 데이터 병목현상이 발생한다.
이를 해결하기 위해 '물리적으로' D램을 쌓아 처리 속도를 높인 게 HBM이라면, CXL은 '기술적으로' 장치 간의 연결 경로를 간소화해 데이터 처리를 최적화하는 방식으로 병목현상을 해결한다.
CXL 기술을 활용하면 기업은 서버 운영 비용을 절감하는 동시에 지연시간도 줄인다. 동시에 이론적으로 메모리 용량을 무한으로 확장할 수 있다.
HBM 시장을 SK하이닉스가 선도했다면, CXL 기술은 삼성전자가 가장 앞에서 이끌고 있다.
삼성전자 'CXL 2.0 D램'. 연합뉴스 삼성전자는 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반의 D램을 개발한 데 이어 지난해 CXL 기술을 활용해 2022년 최초로 512GB CXL DRAM을 공개했다.
최근에는 상용화가 임박한 성과를 거뒀다. 업계 최초로 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업인 '레드햇'과 CXL 메모리 동작 검증에 성공했다. 삼성전자는 기업용 리눅스 OS(운영체제) '레드헷 엔터프라이즈 리눅스(RHEL 9.3)'에 CXL 메모리를 최적화하고 가상 머신과 컨테이너 환경에서 메모리 인식, 읽기, 쓰기 등 동작 검증을 완료했다.
SK하이닉스가 개발한 CXL D램. 연합뉴스 SK하이닉스도 2022년 8월 DDR5 D램 기반의 96GB CXL 메모리에 이어 지난해 128GB D램을 개발했다. 두 제품 모두 올해 상반기 고객 인증을 완료하고, 하반기 상용화할 계획이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 모두 CES 2024에서 삼성전자는 CES 2024에서 AI 시대 메모리 반도체를 선도할 기술 중 하나로 CXL을 꼽고 관련 제품 및 기술력을 선보였다.
업계는 올해 하반기 CXL 시장이 본격 꽃피기 시작할 것으로 전망한다. CXL 표준은 현재 2.0까지 개발됐다. 하지만 현재 CXL 2.0을 지원하는 CPU(중앙처리장치)가 없다. 글로벌 CPU 시장 점유율 80%에 달하는 인텔의 서버용 CPU는 CXL 1.1까지만 지원한다.
따라서 인텔이 올해 상반기 CXL 2.0을 지원하는 CPU를 출시한 이후 시장이 확대할 전망이다.