팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 다이렉트 커넥트'에서 키노트를 하는 모습. 연합뉴스인텔이 올해 안에 1.8나노(㎚·1나노=10억분의 1m) 공정의 양산을 공식화하면서 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 초미세 공정 경쟁이 격화하고 있다.
인텔, 연내 1.8나노 '선공'…고객사도 확보
23일 업계에 따르면, 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리 로드맵을 공개했다.
올해 안에 1.8나노 공정의 양산을 시작할 계획으로 당초 내년이 목표였던 양산 시점을 앞당겼다.
글로벌 파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC와 2위 삼성전자가 내년에 2나노 공정을 개발한다는 목표와 비교하면, 인텔이 기술 경쟁의 선두로 나선 모습이다.
연합뉴스인텔이 이처럼 파격적인 선언을 할 수 있는 배경은 '슈퍼을'로 불리는 반도체 장비업체 ASML의 차세대 EUV(극자외선) 노광 장비인 '하이-NA EUV' 때문이다. 인텔은 지난해 12월 2나노 미만의 초미세 공정이 가능한 이 장비를 세계 최초로 공급받았다.
1.8나노 공정의 고객사도 공개했다. 바로 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최대주주인 마이크로소프트(MS)다. 구체적인 반도체 종류를 밝히진 않았지만, MS가 자체 개발한 AI(인공지능) 반도체인 '마이아'를 인텔이 생산할 것으로 알려졌다. 계약 규모는 50억 달러(약 6조 6천억 원) 수준으로 추산된다.
여기에 글로벌 CPU(중앙처리장치) 시장 점유율 80%에 육박한 인텔은 내부 물량만으로 매출 200억 달러(약 26조 5500억 원)를 달성한다는 계획이다.
지난해 3분기 기준 글로벌 파운드리 점유율 1%에 불과한 인텔이 삼성전자의 자리를 노리는 자신감의 이유다. 또 미국 정부의 지원사격도 있다. 미국은 반도체법에 따라 100억 달러(약 13조 2600억 원) 이상의 보조금을 지원하기 위해 인텔과 논의 중이라고 블룸버그통신이 최군 보도한 바 있다.
삼성전자, Arm과 협력 강화…"경쟁 핵심은 수율"
연합뉴스인텔의 도전에 직면한 삼성전자도 발 빠르게 움직이고 있다.
삼성전자는 반도체 설계자산(IP) 1위 기업인 'Arm'과 협력해 최첨단 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술 경쟁력을 높일 방침이다.
GAA는 반도체의 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)을 4개로 늘린 구조로 기존 3개인 핀펫(FinFET)보다 진화한 기술이다. 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체의 핵심 기술로 삼성전자는 세계 최초로 3나노 공정에 GAA 기술을 도입했다.
또 일본 AI 1위 기업인 프리퍼드네트웍스(PFN)와 2나노 AI 반도체 생산을 수주했다. PFN은 기존 TSMC와의 협력했지만 2나노부터 삼성전자를 선택했다. 앞서 삼성전자 파운드리는 지난해 160억 달러(약 21조 2100억 원)의 수주를 달성해 역대 최대치를 기록했다.
업계는 차세대 기술 공정의 개발 성공도 중요하지만, 양산 단계의 수율(결함 없는 합격품 비율) 확보가 핵심이기 때문에 아직 경쟁이 시작되지 않았다고 본다.
특히 삼성전자가 ASML과 1조 원을 투자해 국내에 R&D(연구개발) 센터를 짓고, '하이-NA EUV'에 대한 기술적 우선권을 확보했기 때문에 수율 측면에서 삼성전자가 유리할 수 있다는 분석이다.
업계 한 관계자는 "삼성전자도 TSMC와 경쟁하며 한 때 수율 확보에 어려움을 겪은 것으로 안다"면서 "인텔도 양산 초기부터 어느 정도의 수율을 보여주느냐가 관건이 될 것"이라고 말했다.