삼성전기 실리콘 캐패시터. 삼성전기 제공삼성전기가 글로벌 대형 기업과 1조 5천억 원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다. 이번 수주는 삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 중심의 전통적 부품 기업에서 고부가 가치 AI 인프라 핵심 솔루션 기업으로 체질 개선에 성공했음을 증명하는 신호탄으로 풀이된다.
고성능 AI 반도체의 아킬레스건, '전력 변동' 잡는다
20일 삼성전기 공시에 따르면, 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 총 2년간이다. 이번 계약의 핵심 품목인 '실리콘 캐패시터'는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 초고속 데이터 처리가 필요한 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재되는 핵심 부품이다.
최근 생성형 AI 인프라 확대로 데이터 처리량이 기하급수적으로 증가하면서 AI 반도체의 전력 소모량 역시 급증하는 추세다. 반도체 업계가 직면한 가장 큰 과제 중 하나는 '전력 공급의 안정성'이다. AI 서버용 패키지는 일반 PC용보다 면적이 넓고 적층 구조가 복잡해 미세한 전력 변동이나 노이즈에도 시스템 전체가 오작동을 일으킬 위험이 크기 때문이다.
실리콘 캐패시터의 핵심 경쟁력은 낮은 저항이다. 기존 MLCC 대비 저항 수치를 100배 이상 낮춰 신호 손실을 최소화한다. 또, 실리콘 웨이퍼 기반으로 제작돼 반도체와 가장 가까운 위치에 집적화가 가능하다. 고전압과 고온 등 극한의 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.
기술 장벽 뚫고 과점 시장 진입…사업 다각화 청신호
그동안 실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 진입 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 소수의 글로벌 부품 기업들이 시장을 과점해 온 영역이다. 삼성전기가 이번 대규모 수주에 성공한 것은 기존 주력 사업인 MLCC와 패키지 기판(FC-BGA) 분야에서 축적해 온 초미세 공정 역량이 글로벌 시장에서 통했음을 의미한다.
시장에서는 이번 수주가 단순한 매출 확대를 넘어 '글로벌 고성능 컴퓨팅(HPC) 공급망의 주류 진입'이라는 상징적 의미를 지닌다고 평가한다. 삼성전기는 이번 계약을 발판 삼아 AI 서버 시장뿐만 아니라 향후 수요 폭발이 예상되는 자율주행 시스템, 프리미엄 모바일 등 고성능 컴퓨팅 전반으로 공급처를 다변화하겠다는 전략이다.
이번 성과는 삼성전기의 'AI·전장 중심의 신성장 동력 육성' 전략의 첫 번째 결실이다. 장덕현 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며, "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 포부를 밝혔다.