장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO). 연합뉴스중국 최대 통신장비업체 화웨이(華爲)의 고위 경영자가 중국이 3㎚(1㎚=10억분의 1m)나 5㎚ 같은 초미세 공정 대신 우선적으로 생산이 가능한 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다.
9일 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모 컴퓨팅 네트워크 시대를 맞은 우리의 혁신 방향은 무엇이냐"며 "이런 상황에서 중국 대륙 내에서 고성능 칩을 만들려면 이 경로로는 안 된다"고 대만 TSMC의 사례를 소개했다.
그는 대만 TSMC의 3nm 웨이퍼가 세계 공급의 7%, 5㎚ 웨이퍼가 37%를 각각 차지했다는 지난해 데이터를 언급하며 "우리는 분명 3nm를 얻을 수 없고 5nm도 얻을 수 없다. 7㎚를 해결할 수 있다면 매우 좋다"고 강조했다.
화웨이는 2020년 10월 발표한 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 TSMC가 만든 5㎚ 공정의 '기린 9000'을 썼으나 이후로는 미국의 제재 대상이 되면서 TSMC 칩 사용이 불가능해졌다.
한동안 고성능 스마트폰 출시에 어려움을 겪던 화웨이는 지난해 8월 중국 최대 파운드리 SMIC가 제조한 7㎚ 공정 '기린 9000s'를 탑재한 '메이트 60 프로'를 내놓으며 이목을 끌었다. 중국 내 '애국 소비' 열풍도 화웨이 제품의 인기를 견인했다.
미국 내에서는 대(對)중국 반도체 수출 통제가 어려워진 것 아니냐는 분석이 제기됐지만, 시어 켄들러 미국 상무부 수출관리 담당 차관보는 작년 12월 하원 외교위원회에서 "반도체의 성능과 수율(합격품 비율) 모두 스마트폰 시장을 충족하지 못할 것"이라며 아직 화웨이 등의 양산 능력이 부족하다고 평가했다.