연합뉴스미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 첨단 반도체 기술과 관련한 대중국 규제를 강화할 경우 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에서 삼성전자의 대중국 수출에 타격을 줄 수 있다는 분석이 나왔다.
홍콩 소재 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 13일 업계 전문가의 의견을 인용해 미국 정부가 중국을 겨냥해 내놓을 새 반도체 규제가 삼성전자와 TSMC 파운드리 서비스에 대한 중국의 접근을 막을 수 있다고 보도했다.
컨설팅회사 카운터포인트의 브래디 왕은 "미국이 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 제조 역량을 갖춘 동맹국들을 규합해 중국 반도체 설계 회사들을 위해 생산하지 못하게 할 수 있다"고 전망했다.
현재 GAA 제조 역량을 갖춘 미국의 동맹국 파운드리 제조사는 삼성전자와 대만의 TSMC 등이 꼽힌다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다.
따라서 미국의 추가 규제가 현실화되면 삼성전자와 TSMC는 중국 기반 고객들의 의뢰를 받아 GAA 기술을 적용한 반도체를 생산.공급하는 것을 포기해야할 수도 있다는 얘기다.
앞서, 블룸버그 통신은 지난 11일(현지시간) 미국 정부가 AI에 사용되는 GAA와 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 등의 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제를 검토하고 있다고 보도한 바 있다.
다만, 첨단 반도체에 대한 미국의 대중국 규제가 보다 강해질수록 중국도 자체 기술 역량 강화에 집중하고 있어 미국의 규제가 오히려 중국의 기술자립을 돕고 있다는 비판도 제기되고 있다.
대표적으로 중국 최대 IT기업으로 미국의 집중 제재를 받고 있는 화웨이는 지난해 9월 자체 개발한 7nm(10억분의 1m)급 고사양 반도체를 장착한 신형 스마트폰을 출시하며 미국을 깜짝 놀라게했다.
또, 12일에는 화웨이가 7㎚ 공정을 채택해 오는 9월 출시 예정인 '성텅 910C'의 성능이 엔디비아의 차기 그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다 대만 언론의 보도도 나왔다.
한 소식통은 성텅 910C에 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 더욱 개선할 것이라며 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했다.