CES 2025 SK그룹 통합 전시관. SK그룹 제공 SK하이닉스를 '메모리 왕좌'에 올려놓은 HBM(고대역폭메모리) 실물이 세계 최대 가전·IT(정보기술) 전시회인 'CES 2025'에서 공개된다.
SK하이닉스와 SK텔레콤 등 SK그룹 관계사는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 공동 전시관을 열었는데 HBM과 eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품과 AI데이터센터를 형상화한 전시물 등으로 SK그룹의 AI 경쟁력을 부각하는데 공을 들였다.
7일부터 10일까지(현지시간) 진행되는 CES 개막에 앞서 SK그룹은 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에 마련된 1950㎡ 규모 SK 전시관을 기자들에게 공개했다.
대형 키네틱(Kinetic) LED로 꾸며진 입구가 눈길을 사로잡았다. 가로와 세로 각 2ｍ LED 21장을 3열로 이어 붙인 입구 '혁신의 문'은 정육면체로 표현된 비트(bit)가 물결을 이루며 파도치는 형상을 보여주며 AI데이터센터의 역동적인 데이터흐름을 표현했다.
CES2025 SK그룹 통합전시관에 전시된 HBM3E실물과 모형. 김수영 기자전시관 안으로 들어가면 SK하이닉스의 HBM3E 실물과 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트)를 포함한 eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품이 전시됐다.
HBM 초기 제품이 공개된 적은 있지만 HBM3E 등 최선단 HBM 제품 실물이 일반에 공개된 것은 이번이 처음이다. 성인 손톱만한 크기에 높이가 1cm도 되지 않는 HBM3E 제품은 SK하이닉스가 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문을 제치고 메모리 반도체 시장의 주도권을 쥐는데 '일등공신'으로 꼽힌다. 현장엔 실물과 확대 제작한 모형이 함께 전시됐다.
세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 AI칩 선두주자인 엔비디아 등에 사실상 독점공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. 업계에선 SK하이닉스가 지난해 처음으로 연간 기준 삼성전자 DS부문 실적을 제칠 것으로 보고 있다.
차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형반도체(PIM), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 전시됐다.
CES2025 SK그룹 통합전시관에 전시된 성인 손톱만한 크기의 HBM3E 실물. 김수영 기자
SK하이닉스 박명수 SUS·EU 영업담당(부사장)은 "AI 데이터센터와 관련한 역량은 SK하이닉스와 나아가 한국 메모리 산업이 앞으로 더 발전할 수 있는 튼튼한 기반"이라며 "SK하이닉스가 지난해에 이어 앞으로도 한국 반도체 사업과 글로벌 AI 발전에 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.
AI반도테 외에도 AI 전력 소모가 많은 데이터센터에서 전력을 내·외부 발전원에 분산하는 시스템 'AI 파워 오퍼레이터'와 데이터센터 액침 냉각 및 부분적 액체 냉각 기술도 전시관에서 만나볼 수 있다.
SK텔레콤 이종민 미래 R&D랩장(부사장)은 "SK 그룹은 통신망에서부터 서비스에 이르기까지 대형 인프라를 운영한 노하우가 있고 에너지 계열사도 있어 AI 분야에 강점이 있다"고 말했다.
SK그룹은 전시관 일부를 회의 공간으로 마련해 AI 관련 글로벌 선도 기업들과 파트너십 강화에 나선다.
SK그룹 최태원 회장과 SK하이닉스 곽노정 사장, SK텔레콤 유영상 사장, SK네트웍스 최성환 사업총괄 사장 등 주요 계열사 최고 경영진이 CES 기간 중 현장을 방문해 첨단 AI 기술 트렌드를 살피고 글로벌 기업과 협력 강화를 꾀할 방침이다.