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IT/과학

    삼성, 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타' 양산

    1세대 '엑시노스 7 옥타' 대비 성능 30% 향상, 소비전력 10% 절감

    엑시노스 8 옥타 (사진=삼성전자 제공)

     

    삼성전자가 고성능 원칩(AP+모뎀) 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개하고 올 연말부터 양산하기로 했다.

    엑시노스 8 옥타는 CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 자체적으로 설계를 변경한 독자 커스텀코어 기술을 적용하고, 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장한 첫번째 프리미엄급 엑시노스 제품이다.

    삼성전자는 '엑시노스 8 옥타'를 올해 말부터 양산할 예정이다.

    엑시노스 8 옥타는 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, SoC(System on Chip)는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩이다.

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